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LDW系列
LDW-X6無掩膜直寫光刻設備應用于IC掩膜版制版、IC制造環節、MEMS芯片、生物芯片的直寫光刻,光刻精度能夠達到最小線寬500nm,能夠滿足線寬130nm制程節點的掩膜版制版需求,適用于產線、中試線、科研院所使用。
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MLL系列
MLL-C500/C900無掩膜直寫光刻設備是自主研發生產的一款精巧型光刻產品,廣泛應用多種微納光刻加工領域的研究與生產,光刻最小線寬600nm,套刻對準精度500 nm器件直寫光刻功能。適用于小批量、多品種的科研院所使用。
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