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DILINE系列

芯碁微裝DILINE系列是業界先進的直接成像連線解決方案,是自動化和智慧化PCB工廠的完美解決方案。適用于IC封裝載板、FPC軟板、HDI板以及MLB傳統硬板的量產數位成像系統。
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參數
1、產品介紹
芯碁微裝DILINE系列是業界先進的直接成像連線解決方案,是自動化和智慧化PCB工廠的完美解決方案。適用于IC封裝載板、FPC軟板、HDI板以及MLB傳統硬板的量產數位成像系統。  

?      無縫對接直接成像曝光機

?      芯碁微裝各類型單、雙機機LDI/DI產品皆可聯機

?      適用于內層、外層和防焊制程

?      線路連線產出最高達8500/

?      智能生產功能(讀碼、讀碼和對接工廠MES系統)

?      一站式服務(資訊實時交互、管控和追溯)

?      資料自動化(自動轉換資料、制作資料、調取資料)

 
2、技術規格

序號

項目

DILINE

-MAS6

DILINE

-MAS8

DILINE

-MAS15

DILINE

-MAS25

DILINE

-MAS35

DILINE

-MAS50

DILINE

-NEX3

1

最高產能

72/小時

120/小時

270/小時

360/小時

360/小時

390/小時

120/小時

2

最小線寬/線距

6/6um

8/8um

15/15um

25/25um

35/35um

50/50um

50um焊橋

150um開窗

3

線寬均勻性

±10%

±10%

±10%

±10%

±10%

±10%

±10%

4

最大曝光面積

22*24

22*24

24.5*28.5

24.5*28.5

24.5*28.5

24.5*28.5

24.5*28.5

5

對位精度

±5um

±5um

±8um

±10um

±12um

±12um

±12um

6

適用制程

線路

線路

線路

線路

線路

線路

防焊

 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
3、應用領域
 IC封裝載板
 軟板/軟硬結合板
 HDI板
 傳統多層板
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